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認証
長方形のPcbaモジュール100のEテスト1/2 oz4 ozの銅の厚さ
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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詳細製品概要
| タイプ: | 力のpcba | サポート カスタム化: | QC PDの充満pcbaはcustomerizedできた |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ: | 1/2 oz4 oz | テスト サービス: | 100%のEテスト |
| 基材:: | FR-4 | 板Thicknes: | 0.2-4.0mm |
| 最少線幅: | 1mil | 表面の仕上げ: | 口論 |
| ハイライト: | Eテストの長方形のPcbaモジュール,4つのOz Pcbaモジュール,4つのOz長方形のPcbaのモジュール |
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力銀行PCBAモジュールの設計PCBA Powerbank専門OEMアセンブリPCB
生産の記述
PCB/PCBAサービス
1.テスト:完全な技術および支援スタッフを設計することとのICTそして機能
2. FR-4、FR-4高いTG、CEM-1、CEM-3のアルミニウム基材。
3. Single-sided PCB、両面PCB、多層PCB、競争価格、良質およびよいサービス。
4.生産の容積を通したプロトタイプ資格
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL OSPの表面処理。
6. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2国際的なPCBの標準に付着する。
7. 量はプロトタイプから媒体およびバッチ生産まで及ぶ。
私達の利点
Betterlivは人生の科学、薬剤の、力管理、医療機器、半導体および代替エネルギーを含む企業のプロダクトのための中型の容積、高い組合せ、PCBAサービスおよび端末相互の統合サービスに低く提供する。例外的なターンキー製造サービスのBetterliv、私達はワンストップ製造の解決を追求しているOEMsのためのPCBアセンブリを作り出し、十分に統合できる。
1. PCBAサービスはの上限、小さい容積そしてさまざまな種類提供した。
2. PCBAの迅速で、適用範囲が広いワンストップ サービス。
3.アセンブリおよび購入サービスoffereか彼らの先の尖った代理店。
4.透明な引用語句、費用および利点は顧客にdetailedly開く。
5。顧客に内陸に向かってそして海外に協力の専門エンジニアそして長期巧妙な経験を使うと、すべての新しいプロジェクトは開発されたより速いおよび予想以上である場合もある。
6。米国か日本によって錫のクリームおよび錫棒を輸入し、生産の間の100% AOIのテスト、私達がより信頼できる作ったすべてのPCBAs。
プロダクト機能
| 項目 | PCB容量 |
| 製品名 | SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba |
| 材料 | FR-4;高いTG FR-4;アルミニウム;CEM-1;CEM-3;ロジャース、等 |
| PCBのタイプ | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
| 層いいえ。 | 1、2、4、6の24までの層 |
| 形 | の円形、スロット、不規則な排気切替器、複雑長方形 |
| 最高PCB次元 | 1200mm*600mm |
| 板厚さ | 0.2mm-4mm |
| 厚さの許容 | ±10% |
| 最低の穴のサイズ | 0.1mm （4ミル） |
| 銅の厚さ | 0.5 OZ-3OZ （18 um385 um） |
| 銅めっきの穴 | 18um-30um |
| 最低の跡の幅 | 0.075mm （3mil） |
| 最低スペース幅 | 0.1mm （4ミル） |
| 表面の終わり | HASL、LF HASL、Immの金、Immの銀、OSP等 |
| はんだのマスク | 、緑、赤い、白い、黄色い、青いの紫色オレンジ黒い |
| 項目 | PCBA容量 |
| 製品名 | SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン |
| プロダクトのテスト | テストのジグ/型、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| 必要とされるファイル | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:1200*600mm | |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.2mm （8mil）への良いBGAピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCB+の組立工程 | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気 |
連絡先の詳細
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
コンタクトパーソン: admin
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