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商品の詳細:
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製品名: | 2つの層PCBのプリント基板 | 銅の厚さ: | 0.4-2mil (10-50um) |
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板厚さ: | 0.2-6mm | Min. Hole Size: | HDI/0.15mm (6mil)のための0.1mm (4mil) |
板サイズ: | 習慣 | 材料: | FR4 CEM1 CEM3 Hight TG |
ハイライト: | 液浸の金2つの層PCB,OEM 2つの層PCB,OEM 2つの層PCB板 |
OEM 2層PCB LEDの電子FR-4サーキット ボードの液浸の金PCB板アセンブリ
PCBの生産の機能:
記事 | 記述 | 機能 | |
Sercive | ワンストップ サービスのPCBおよびSMTアセンブリ | ||
材料 | 積層材料 | FR4、金属陶磁器、高いTG FR4 FPC | |
板切断 | 層の数 | 1-48 | |
内部の層のためのMin.thickness (CUの厚さは除かれる) |
0.003" (0.07mm) | ||
板厚さ | 標準 | (0.1-4mm±10%) | |
Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | ||
4layer:0.01±0.008」 | |||
8layer:0.01±0.008」 | |||
弓およびねじれ | 以上7/1000 | ||
銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z | |
内部のCUの重量 | 0.5-3 0z |
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