 |
|
|
|
オンラインです
認証
Tg170 8つの層PCB板、液浸の金の速い回転PCBA
|
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
詳細製品概要
| 製品名: | 8つの層の多層電子回路板PCB | PCBの層: | 8つの層 |
|---|---|---|---|
| 基材: | FR4 TG170 | 板厚さ: | 0.4-7.0mm |
| 最低BGAのパッド: | 0.45mm/6 PC BGA | 技術/表面の終わり: | 無鉛/ENIG-2U」分 |
| ハイライト: | Tg170 8つの層PCB板,液浸の金の速い回転PCBA,Tg170速い回転PCBA |
||
8層PCB板液浸の金PCBの多層サーキット ボードの速い回転PACBアセンブリ プロトタイプ プリント回路
製品の説明
|
製品名
|
SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba
|
|
アセンブリ細部
|
SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
|
|
プロダクトのテスト
|
テストのジグ/型、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
|
|
量
|
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
|
|
|
PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC）
|
|
部品:（BOMのリスト）資材表
|
|
|
アセンブリ:一突きN場所ファイル
|
|
|
最高のサイズ:1200*600mm
|
|
|
PCBのパネルのサイズ
|
最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm）
|
|
最高のサイズ:1200*600mm
|
|
|
部品の細部
|
受動態0201サイズに
|
|
BGAおよびVFBGA
|
|
|
無鉛の破片Carriers/CSP
|
|
|
両面SMTアセンブリ
|
|
|
0.2mm （8mil）への良いBGAピッチ
|
|
|
BGAの修理およびReball
|
|
|
部分の取り外しおよび取り替え
|
|
|
構成のパッケージ
|
テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
|
|
|
訓練-----露出-----めっき-----Etachi
|
私達のサービス
*Electronic部品材料の購入
*Bare PCBの製作
*PCBアセンブリ サービス。（SMTのすくい）
*FULLテスト:AOIのX線、回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT）
*Prototyping、大量生産…
*PCBのレイアウト、あなたの考えに従うPCBAの設計
利点
*R&Dのチーム サポート
*UL、RoHS、ISO9001
*Advanced生産ラインおよびすみやかに配達。
中国の*Honest信頼性。
PCBの*Professionalそして豊富な経験。
*Competitive価格および良質。
*Excellent売り上げ後のサービス。
連絡先の詳細
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
コンタクトパーソン: admin
電話番号: +8615218738899
私達に直接お問い合わせを送信