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マイクロUSB 10ワット力銀行Pcba LF HASLの表面の終わり

マイクロUSB 10ワット力銀行Pcba LF HASLの表面の終わり

Micro USB 10 Watt Power Bank Pcba LF HASL Surface finish
Micro USB 10 Watt Power Bank Pcba LF HASL Surface finish

大画像 :  マイクロUSB 10ワット力銀行Pcba LF HASLの表面の終わり ベストプライス

商品の詳細:
起源の場所: シンセン、中国
ブランド名: Betterliv/OEM
証明: CE FCC ROHS
モデル番号: OEM
お支払配送条件:
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオンのクレジット カード
詳細製品概要
基材:: FR-4 銅の厚さ: 1OZ
板厚さ: 1.6mm Min. Hole Size: 0.3mm
表面の仕上げ: HALS、HALS OSP等 テスト サービス: 100%のEテスト
ハイライト:

10ワットLF HASL力銀行Pcba

,

LF HASLマイクロUSB力銀行Pcba

,

HASL 10ワット力銀行Pcba

10w力銀行pcbaモジュールPCBの設計OEMはプリント基板の移動式充電器のマイクロUSB PCBAを

 

PCB/PCBAサービス

1. FR-4、FR-4高いTG、CEM-1、CEM-3のアルミニウム基材。

2. Single-sided PCB、両面PCB、多層PCB、競争価格、良質およびよいサービス。

3.生産の容積を通したプロトタイプ資格
4. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL OSPの表面処理。
5. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2国際的なPCBの標準に付着する。
6. 量はプロトタイプから媒体およびバッチ生産まで及ぶ。

 

私達の利点

Betterlivは高精度の電子製造業で、含んでいるsingle-sided、両面、多層印刷配線基板、アルミニウムboards&PCBAを専門にする。強い経営陣および豊富な経験によって、私達は競争価格、オン・タイム配達、よいおよび信頼できる質を供給する。専門で、忠実、よりよい生命の間実用的であって下さい!


1. PCBAサービスはの上限、小さい容積そしてさまざまな種類提供した。
2. PCBAの迅速で、適用範囲が広いワンストップ サービス。
3.アセンブリおよび購入サービスoffereか彼らの先の尖った代理店。
4.透明な引用語句、費用および利点は顧客にdetailedly開く。
5。顧客に内陸に向かってそして海外に協力の専門エンジニアそして長期巧妙な経験を使うと、すべての新しいプロジェクトは開発されたより速いおよび予想以上である場合もある。
6。米国か日本によって錫のクリームおよび錫棒を輸入し、生産の間の100% AOIのテスト、私達がより信頼できる作ったすべてのPCBAs。

 

プロダクト機能

項目 PCB容量
製品名 SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba
材料 FR-4;高いTG FR-4;アルミニウム;CEM-1;CEM-3;ロジャース、等
PCBのタイプ 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い
層いいえ。 1、2、4、6の24までの層
の円形、スロット、不規則な排気切替器、複雑長方形
最高PCB次元 1200mm*600mm
板厚さ 0.2mm-4mm
厚さの許容 ±10%
最低の穴のサイズ 0.1mm (4ミル)
銅の厚さ 0.5 OZ-3OZ (18 um385 um)
銅めっきの穴 18um-30um
最低の跡の幅 0.075mm (3mil)
最低スペース幅 0.1mm (4ミル)
表面の終わり HASL、LF HASL、Immの金、Immの銀、OSP等
はんだのマスク 、緑、赤い、白い、黄色い、青いの紫色オレンジ黒い

 

項目 PCBA容量
製品名 SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
プロダクトのテスト テストのジグ/型、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
必要とされるファイル PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:1200*600mm
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.2mm (8mil)への良いBGAピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCB+の組立工程 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気

 

 

 

 

連絡先の詳細
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.

コンタクトパーソン: admin

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