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銅FR4力PCBAの電源PCBの無鉛プロセス
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商品の詳細:
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詳細製品概要
| 基材:: | Fr4 94v0 TG150C | 板厚さ: | 0.2mm-4.5mm |
|---|---|---|---|
| 最少線幅: | 0.08mm | 銅の厚さ: | 1/2 oz4 oz |
| 終わりの穴のサイズ:: | PTH ±0.003」、NPTH ±0.002」 | 板Thicknes: | 0.2-4.0mm |
| SMT/DIPサービス:: | 0.3mm IC、BGA、QFPの0201の部品 | 表面の仕上げ: | HASL-LF/OSP/ENIG等 |
| ハイライト: | FR4無鉛プロセス力PCBA,銅力PCBA,無鉛電源PCB |
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銅FR4力PCBAの構成の電源制御PCBの溶接機はプリント基板を
PCBAの機能
| 技術 | SMT、THT |
| SMTの機能 | 1日あたりの4,000,000ポイント |
| すくいの機能 | 1日あたりの600,000ポイント |
| 経験 | QFP、BGAのμBGA、CBGA |
| プロセス | 無鉛 |
| プログラミング | はい |
| 等角のコーティング | はい |
PCBの機能
| 層の計算 | 1-18の層 |
| 材料 | fr4、Tg=135,150,170,180,210、cem-3、cem-1のAlの基盤、ロジャースのnelco |
| 銅の厚さ | 1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz |
| 板厚さ | 8-236mil （0.2-6.0mm） |
| Min.line幅/スペース | 3/3ミル（75/75um） |
| 最少ドリルのサイズ | 8ミル（0.2mm） |
| Min. HDIレーザーのドリルのサイズ | 3ミル（0.067mm） |
| 許容誤差穴のサイズ | 2ミル（0.05mm） |
| PTHの銅の厚さ | 1ミル（25 um） |
| はんだのマスク色 | カスタマイズされる |
| Peelableのはんだのマスク | はい |
| 表面の処理 | HASL （ROHS）、ENING、OSPの液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金 |
| 金の厚さ | 2-30u」（0.05-0.76um） |
| 盲目穴/埋められた穴 | はい |
| Vカット | はい |
1つの停止は整備する
1. PCBの製造業
2.部品の酸っぱくなること
3. assemblying最終製品
4.消費者製品の製造（充電器、DCのcinverter、DC電源等）
連絡先の詳細
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
コンタクトパーソン: admin
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