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商品の詳細:
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基材:: | Fr4 94v0 TG150C | 板厚さ: | 0.2mm-4.5mm |
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最少線幅: | 0.08mm | 銅の厚さ: | 1/2 oz4 oz |
終わりの穴のサイズ:: | PTH ±0.003」、NPTH ±0.002」 | 板Thicknes: | 0.2-4.0mm |
SMT/DIPサービス:: | 0.3mm IC、BGA、QFPの0201の部品 | 表面の仕上げ: | HASL-LF/OSP/ENIG等 |
ハイライト: | TG150C PCBの電力制御板,TG150C力銀行管理委員会,TG150C力銀行PCB |
ODM OEM力力銀行のためのPCBAプログラミングおよびアセンブリ電力制御PCBA
PCBAの機能
技術 | SMT、THT |
SMTの機能 | 1日あたりの4,000,000ポイント |
すくいの機能 | 1日あたりの600,000ポイント |
経験 | QFP、BGAのμBGA、CBGA |
プロセス | 無鉛 |
プログラミング | はい |
等角のコーティング | はい |
PCBの機能
層の計算 | 1-18の層 |
材料 | fr4、Tg=135,150,170,180,210、cem-3、cem-1のAlの基盤、ロジャースのnelco |
銅の厚さ | 1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz |
板厚さ | 8-236mil (0.2-6.0mm) |
Min.line幅/スペース | 3/3ミル(75/75um) |
最少ドリルのサイズ | 8ミル(0.2mm) |
Min. HDIレーザーのドリルのサイズ | 3ミル(0.067mm) |
許容誤差穴のサイズ | 2ミル(0.05mm) |
PTHの銅の厚さ | 1ミル(25 um) |
はんだのマスク色 | カスタマイズされる |
Peelableのはんだのマスク | はい |
表面の処理 | HASL (ROHS)、ENING、OSPの液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金 |
金の厚さ | 2-30u」(0.05-0.76um) |
盲目穴/埋められた穴 | はい |
Vカット | はい |
1つの停止は整備する
1. PCBの製造業
2.部品の酸っぱくなること
3. assemblying最終製品
4.消費者製品の製造(充電器、DCのcinverter、DC電源等)
コンタクトパーソン: admin